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簡要描述:波峰焊回流焊316L微孔不銹鋼彌散氮?dú)夤芡ㄟ^專業(yè)的特殊氮?dú)夤茏鳛橛脷饽┒酥畯浬⒌獨(dú)?,在較低氮?dú)饬髁肯?,就可以使得氮?dú)饩鶆驍U(kuò)散在波峰表面、電子元器件焊接位置,達(dá)到惰性保護(hù)的目的,大大優(yōu)于僅僅采用不銹鋼管鉆孔吹氣或常規(guī)出風(fēng)口吹氣的技術(shù)缺陷。
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微孔不銹鋼彌散氮?dú)夤?/strong>,通過專業(yè)的特殊氮?dú)夤茏鳛橛脷饽┒酥畯浬⒌獨(dú)?,在較
低氮?dú)饬髁肯?,就可以使得氮?dú)饩鶆驍U(kuò)散在波峰表面、電子元器件焊接位置,達(dá)到
惰性保護(hù)的目的,大大優(yōu)于僅采用不銹鋼管鉆孔吹氣或常規(guī)出風(fēng)口吹氣的技術(shù)缺陷。
波峰焊是指將熔融的釬料,經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通
過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,在釬料液面
形成一特定形狀的釬料峰,裝載了元器件的 PCB以某一特定角度,并以一定的浸入深
度穿過釬料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的釬接過程稱為波峰焊接。
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